以下是英特尔（Intel）所有产品线的全面分类介绍，涵盖硬件芯片、软件工具、解决方案服务三大层级，依据2024年最新业务架构整理：
一、处理器芯片（核心业务）
1. 客户端计算（Client Computing Group）
酷睿（Core）系列
旗舰：i9（游戏/创作）→ i7（高性能）→ i5（主流）→ i3（入门）
技术：混合架构（P-Core+E-Core），AI加速（NPU），雷电4集成
奔腾（Pentium）/赛扬（Celeron）：低功耗设备（教育/工控）
Evo平台认证：高端轻薄本性能标准（续航+响应速度）
2. 数据中心与AI（Data Center and AI Group）
至强（Xeon）可扩展处理器
旗舰：Xeon Platinum（8路服务器）→ Gold（2-4路）→ Silver/Bronze（单路）
架构：Sapphire Rapids（4代）→ Emerald Rapids（5代）→ Granite Rapids（6代，2024）
AI加速芯片
Gaudi系列：对标NVIDIA H100，FP8精度训练（Habana Labs技术）
Max系列GPU：Ponte Vecchio架构（HPC/AI，集成47 tiles）
3. 边缘计算与物联网
Atom® 处理器：低功耗边缘设备（如x6000E系列）
酷睿™ 移动超低电压（U/H系列）：工业自动化网关
二、加速计算与图形芯片（Accelerated Computing and Graphics Group）
1. 独立显卡（Discrete GPUs）
消费级：Arc™ A系列（Alchemist架构，支持XeSS超采样）
型号：A770（16GB）→ A750 → A380
数据中心级：
Flex系列：视频转码/云游戏（AV1编码）
Max系列：百亿亿次计算（ExaFLOP级）
2. FPGA（可编程芯片）
Agilex™系列：10nm SuperFin工艺（DSP密集型应用）
Stratix® 10：高性能信号处理（国防/医疗成像）
Cyclone®/Max®系列：低成本IoT解决方案
三、网络与边缘芯片（Network and Edge Group）
1. 网络处理器
IPU（基础设施处理器）：
Mount Evans（ASIC）→ Oak Springs Canyon（FPGA）
功能：卸载云数据中心网络虚拟化（替代SmartNIC）
以太网控制器：E800系列（200GbE）
2. 边缘SoC
vRAN加速芯片：Atom P5900（5G基站）
Time Coordinated Computing（TCC）：工业实时控制
四、代工服务（Intel Foundry Services）
制程节点：
Intel 7（量产）→ Intel 4（Meteor Lake）→ Intel 3（2024）
Intel 18A（2025，1.8nm等效）：RibbonFET晶体管 + PowerVia供电
先进封装：
EMIB（2.5D）→ Foveros（3D堆叠）→ Foveros Direct（<10μm凸点）
五、存储与内存（已剥离/遗留业务）
注：2021年将NAND业务售予SK海力士，傲腾（Optane）于2023年停产
遗留产品支持：
Optane持久内存PMem 300系列（仅供应至2025年）
SSD D7-P5500（企业级TLC NAND）
六、软件与开发者工具
1. 性能优化套件
oneAPI工具包：统一CPU/GPU/FPGA编程（DPC++编译器）
OpenVINO™：AI模型部署（支持边缘推理）
2. 安全与管理
Intel® vPro®：企业设备远程管理 + 硬件盾安全
Trust Authority：零信任认证服务
3. 开源项目主导
Kata Containers（安全容器）
SPDK（存储加速）
七、解决方案与服务
1. 参考设计平台
物联网：Intel Edge Platform（预集成AI/安全模块）
汽车：Intel Go自动驾驶平台（Mobileye技术支持）
2. 云服务合作
机密计算：联合AWS/Azure部署TDX（Trust Domain Extensions）
AI优化实例：基于Gaudi2的云服务器（Oracle Cloud/阿里云）
产品技术演进路线图
产品线2024旗舰产品2025路线图
客户端CPU
Core Ultra（Meteor Lake）
Lunar Lake（NPU算力翻倍）
服务器CPU
Xeon 6（Sierra Forest）
Panther Lake（18A制程）
AI加速器
Gaudi 3（5nm）
Falcon Shores（XPU融合架构）
GPU
Arc Battlemage
Arc Celestial（Xe3架构）
制程节点
Intel 3（量产）
Intel 18A（首发客户签约）
战略重心与市场定位
四大超级技术力量：AI × 能效 × 连接 × 安全
IDM 2.0转型：开放晶圆代工 + 内部外部产能平衡
AI全栈布局：
客户端：NPU集成（Meteor Lake）
云端：Gaudi训练集群 + Max GPU
边缘：OpenVINO推理优化
截至2024年，英特尔在全球拥有22座晶圆厂，产品覆盖从嵌入式设备（毫米级芯片）到百亿亿次超算（Aurora超算部署6万+Max GPU）。其收入构成中：
客户端芯片占比45%
数据中心芯片占比32%
代工服务增长至8%